반도체 패키징 분야의 우수 연구 성과 인정…미래 산업 핵심 인재 양성에도 앞장

전남대학교 공과대학 화학공학부 하준석 교수가 「2025 한국마이크로전자 및 패키징 학술대회(Korea Microelectronics and Packaging Society Conference)」에서 ‘학술상’을 수상하며, 반도체 패키징 분야의 국내 최고 수준의 연구 역량을 다시 한 번 입증했다. 학술대회는 4월 1일부터 3일까지 인천 송도 컨벤시아에서 개최되었으며, 전국 산·학·연 전문가들이 대거 참석한 가운데 진행되었다.

하 교수는 반도체 패키징과 마이크로전자 소자 분야에서 축적해 온 탁월한 연구 성과와 지속적인 학술 활동을 통해 국내외 학문 발전에 기여한 공로를 인정받아 이번 수상의 영예를 안았다. 해당 분야는 고성능 반도체 구현의 핵심 기술로 떠오르고 있는 만큼, 그의 수상은 기술적·산업적 의미를 동시에 지닌다.

이번 학술대회에서는 HBM(High Bandwidth Memory) 패키징을 포함한 첨단 반도체 패키징 기술, 차세대 반도체 소재 및 공정, 고신뢰성 설계 등 다양한 분야의 최신 연구 동향이 공유되었다. 하 교수의 연구 역시 이러한 기술 흐름 속에서 경쟁력을 인정받아, 향후 관련 분야에서의 리더십이 더욱 기대되고 있다.

하 교수는 “반도체 패키징 기술은 미래 반도체 산업의 경쟁력을 좌우할 핵심 영역”이라며 “이번 수상을 계기로 첨단 패키징 기술 개발과 전문 인재 양성에 더욱 힘쓰겠다”고 수상 소감을 밝혔다.

국가 핵심 과제 수행…첨단 패키징 전문 인력 양성에도 기여

하 교수는 현재 과학기술정보통신부가 추진 중인 ‘반도체 첨단 패키징 전문 인력 양성 사업’을 수행하고 있으며, 산학협력을 기반으로 한 기술 고도화 및 핵심 인재 양성에도 적극 나서고 있다. 이 같은 활동은 국가 전략 산업으로 부상한 반도체 분야의 지속 가능한 발전에 중요한 역할을 하고 있다는 평가를 받고 있다.

이번 수상은 전남대학교가 반도체 패키징 분야에서 보유한 연구 역량과 산업 기여 가능성을 재확인하는 계기가 되었으며, 첨단 공학기술을 이끄는 대학으로서의 위상을 한층 높여주고 있다.

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