반도체 소부장·패키징 인재 양성 가속화… 충남 지역 산업과 연계

호서대학교(총장 강일구)가 반도체특성화대학지원사업 대학사업추진위원회(이하 위원회)를 2025년 2월 13일 아산캠퍼스에서 개최했다. 이번 회의에서는 2차년도(2024학년도) 사업 성과를 공유하고, 3차년도(2025학년도) 사업 추진 방향을 협의하는 시간을 가졌다. 위원회는 반도체 산업의 핵심 인재를 양성하기 위해 산학협력 기반의 문제해결형 반도체 소부장·패키징 교육을 마련하고, 전략적 방향을 논의하는 협의체로 운영되고 있다.

반도체 산업 전문가 참여… 미래 전략 논의

이번 회의에는 위원장 이종원 학사부총장, 서원교 산학협력단장을 비롯한 주요 보직자들이 참석했으며, 반도체 산업의 발전과 대학 내 교육과정의 연계 방안을 집중적으로 논의했고, 반도체 패키징 및 테스트 분야에서 요구되는 실무형 인재의 중요성을 강조하며, 대학과 기업이 긴밀히 협력해야 한다는 점에 의견을 모았다.

반도체 패키징·테스트 특성화 교육으로 실무형 인재 양성
호서대학교는 반도체공학과, 전자공학과, 기계자동차공학부, 전자재료공학과, 지능로봇학과, 컴퓨터공학부 등이 참여하는 반도체 패키징 특성화 교육과정을 운영하고 있다. 이 교육과정은 반도체 소부장(소재·부품·장비) 및 패키징 산업에 최적화된 실무 역량을 갖춘 전문 인재를 배출하는 것을 목표로 한다.

정동철 사업단장은 “충청남도 지역 산업과의 연계를 고려할 때, 호서대에서 양성된 인재들은 대한민국 반도체 산업의 핵심 인력으로 자리 잡을 것”이라며, “이를 통해 지역 경제 활성화뿐만 아니라 국가 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대된다”고 밝혔다. 호서대는 반도체 산업의 급변하는 흐름 속에서 기업과의 협업을 확대하며 맞춤형 교육을 제공하고 있다. 이를 통해 지역 산업의 성장과 함께 대한민국 반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 높이는 데 기여할 계획이다.