전국 대학·기업 전문가 100여 명 한자리에…산학협력 기반 인재 양성 강화
조선대학교(총장 김춘성)가 반도체 첨단패키징 전문인력 양성사업의 일환으로, 지난 4월 3일 인천 송도컨벤시아에서 ‘첨단 반도체 패키징 기업설명회’를 성황리에 개최했다. 이번 행사는 한국마이크로전자 및 패키징학회 정기학술대회 내 특별 심포지엄 형식으로 열렸으며, 산학협력을 기반으로 한 미래 인재 양성을 목표로 기획됐다.
행사에는 스태츠칩팩, 하나마이크로, 네페스, 제너셈, 넥센서, 람다마이크로 등 국내 주요 반도체 첨단패키징 기업들이 참여해, 최신 기술 동향과 기업 비전을 소개하고 산학협력 및 채용 연계 방안을 제시했다. 이들은 AI 반도체, 패키징 공정 고도화, 글로벌 시장 전략 등 실무 중심의 정보를 공유하며 참석자들의 큰 호응을 얻었다.
참석자들은 조선대, 광주과학기술원, 전남대, 인하대 등 전문인력 양성사업 참여 대학의 전공 교수 및 대학원생, 기업 관계자 등 총 100여 명에 달했다.
융복합 역량과 글로벌 마인드 갖춘 인재 필요성 강조
기업 강연자들은 글로벌 경쟁력을 갖춘 반도체 인재에게 요구되는 핵심 역량으로 ▲우수한 어학 능력 ▲융복합적 사고력 ▲AI 반도체에 대한 기술 이해력 ▲지속 가능한 학습능력 등을 강조했다. 특히 특정 전공에 국한되지 않고 다양한 기술 간 접점을 이해하고 창의적으로 접근할 수 있는 인재상이 중요하다는 점을 공통적으로 언급했다.
이번 설명회를 주관한 조선대 반도체 첨단패키징 전문인력 양성사업단의 손윤철 교수는 “AI 시대를 선도할 반도체 패키징 기술에 대한 기업 수요는 급증하고 있으나, 실제 현장에 투입 가능한 전문 인력은 매우 부족한 상황”이라며 “학생들의 산업 이해도와 진로 동기를 높이는 기회를 제공하고자 이번 설명회를 마련했다”고 설명했다.
조선대학교는 앞으로도 반도체 분야의 교육-연구-채용 연계를 강화하며, 첨단 기술을 이끌어갈 차세대 전문 인력 양성을 위해 관련 산업과의 협업을 지속해 나갈 계획이다.
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