반도체 클린룸부터 VR 교육실까지 갖춘 전문 실습환경 마련
호서대학교(총장 강일구)가 4월 9일, 반도체 패키지 공정 실습과 산학협력 강화를 위한 ‘반도체 패키지 LAB’을 새롭게 구축하고 개소식을 개최했다. 이번 개소는 정부가 추진 중인 반도체 특성화대학 정책과 연계해, 호서대가 첨단 반도체 교육 거점으로 도약하기 위한 본격적인 발걸음을 내딛는 계기가 됐다.
개소식에는 강일구 총장을 비롯해 명지대학교 임연수 총장, 아산시 오세현 시장, 충남도의회 홍성현 의장, 한국PCB&반도체패키징산업협회 최시돈 회장 등 산·학·연 관계자 100여 명이 참석해 현장을 축하했다.
새롭게 문을 연 반도체 패키지 LAB은 총면적 약 614㎡ 규모로 조성되었으며, 반도체 전용 클린룸, 평가·분석실, VR 기반 반도체 교육실 등 다양한 실습 공간이 함께 마련되었다. 교육 중심의 활용뿐만 아니라, 지역 내 중소·중견기업을 위한 기술지원 공간으로도 활용될 수 있도록 설계되어 산업 연계성도 높다.
이 LAB은 실리콘 웨이퍼를 실제 사용할 수 있는 칩(Chip) 형태로 가공하는 반도체 패키징 핵심 공정 전반을 실습할 수 있는 시설로, HBM(고대역폭 메모리) 등 차세대 고성능 반도체 기술 수요 증가에 대응할 수 있는 기반을 마련하게 됐다.
정부 지정 반도체 특성화대학의 미래 전략 거점
호서대학교는 반도체 테스트 및 패키지 융합 인재를 육성하는 ‘반도체 특성화대학’으로 지정된 이후, 산업 변화에 발맞춰 교육·연구·기술지원 체계를 고도화하고 있다. 이번 LAB 구축은 대학 내부의 전문 인프라 확보는 물론, 충남 지역을 중심으로 한 반도체 산업의 혁신적 성장 동력을 공급하는 데 기여할 것으로 기대된다.
정동철 반도체공학과 교수는 “이번 반도체 패키지 LAB은 실무 중심 교육과 현장 밀착형 산학협력을 동시에 구현할 수 있는 공간”이라며, “산업 수요를 반영한 혁신 교육체계와 기술 인프라를 통해 지역 산업과 국가 반도체 경쟁력 제고에 힘쓰겠다”고 말했다.
이번 LAB 개소는 단순한 실습 시설 구축을 넘어, 실질적인 반도체 산업의 교육·연구·기업지원 플랫폼을 완성하는 중요한 이정표가 될 전망이다. 호서대는 향후 반도체 패키징 기술 분야의 거점 대학으로 자리매김하며, 인재 양성과 기술 혁신의 두 축을 함께 선도할 계획이다.
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